把涂有光刻膠的基板與掩膜重疊，光刻圖形的曝光裝置。為了實(shí)現(xiàn)多層曝光時(shí)的自動(dòng)對(duì)位，裝配有顯微鏡和X?Y?θ對(duì)位臺(tái)。自動(dòng)進(jìn)行基板的供給、對(duì)位、曝光、排出。

特長：

裝載有邊緣傳感器和間隙傳感器的非接觸式近接曝光裝置。*適合觸摸屏及有機(jī)EL等的量產(chǎn)。

采用獨(dú)自的平行調(diào)整機(jī)構(gòu),能夠高精度地設(shè)定掩膜與Wafer間的近接間隙。
利用獨(dú)自的高速圖像處理技術(shù),實(shí)現(xiàn)高精度的對(duì)位。
利用圖像處理技術(shù),使預(yù)對(duì)位可對(duì)應(yīng)薄型基板或翹曲基板及水晶等易碎Wafer(選購項(xiàng))。
利用獨(dú)自的接觸壓力精密控制機(jī)構(gòu),能夠使Wafer與掩膜高精度地接觸。
通過Wafer的背面真空吸著方式,實(shí)現(xiàn)高速度和高精度以及穩(wěn)定的自動(dòng)搬送。

		MA-4000
Wafer尺寸		?2～4"	?4～6"
掩膜尺寸		□5"	□7"
光源		超高壓水銀燈 ：500W or 1kW
外觀尺寸及重量	本體尺寸	W1340 x D1430 x H1900mm
	本體重量	1120kg
選購項(xiàng)		生產(chǎn)管理系統(tǒng)(D-Net)、背面對(duì)位、○□基板兼用

※基板尺寸和水銀燈瓦數(shù)及特殊規(guī)格可商洽